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Notizen zu Halbleiterbauelementen und -schaltungen: Dioden, PN-Übergänge und Herstellung
„Halbleiterbauelemente & Schaltungen“ ist ein kostenloses Ingenieurhandbuch mit wichtigen Kursinhalten, Notizen, Diagrammen, Gleichungen, Formeln und Lernmaterialien. Nutzen Sie dieses digitale Buch und Nachschlagewerk für Diplom-, Bachelor- (BE, BTech, BSc) und verwandte Studiengänge.
Entdecken Sie 160 Themen in 5 Kapiteln, darunter Halbleitermaterialien, Kristallwachstum, Ladungsträger, Drift und Diffusion, Halbleiterfertigung, p-n-Übergänge, Dioden und Metall-Halbleiter-Kontakte. Ideal zur Prüfungsvorbereitung, für mündliche Prüfungen, Vorstellungsgespräche, Hausarbeiten und Projekte.
VERWANDTE INGENIEURWESEN
Elektronik und Kommunikationstechnik (ECE), Elektrotechnik und Elektronik (EEE), Elektrotechnik, Halbleitertechnik, Materialwissenschaften, Angewandte Physik, Mikroelektronik, Informatik und Nanotechnologie.
78 von 160 Themen
Halbleitermaterialien & Kristalle
1. Haynes-Shockley-Experiment
2. Halbleitermaterialien
3. Kristallgitter
4. Kubische Gitter
5. Kristallflächen und -richtungen
6. Diamantgitter
7. Wachstum von Massenkristallen
8. Wachstum von Einkristallblöcken
9. Halbleiterwafer
10. Epitaxie
11. Dampfphasenepitaxie
12. Molekularstrahlepitaxie
Ladungsträger & Optische Prozesse
13. Ladungsträger in Halbleitern
14. Effektive Masse
15. Intrinsische Halbleiter
16. Extrinsische Halbleiter
17. Elektronen und Löcher in Quantentöpfen
18. Fermi-Niveau
19. Kompensation und Raumladungsneutralität
20. Ladungsträgerdrift und Widerstand
21. Optische Absorption
22. Photolumineszenz
23. Elektrolumineszenz
24. Trägerlebensdauer und Photoleitfähigkeit
25. Direkte Elektronen-Loch-Rekombination
26. Indirekte Rekombination und Ladungsträgerfallen
27. Stationäre Trägererzeugung und Quasi-Fermi-Niveaus
28. Photoleitende Bauelemente
TRANSPORT, DIFFUSION & MOBILITÄT
29. Diffusionsprozesse
30. Trägerdiffusion, Drift und eingebaute Felder
31. Diffusion, Rekombination und Kontinuitätsgleichung
32. Stationäre Injektion und Diffusionslänge
33. Quasi-Fermi-Niveau-Gradienten
34. Temperaturabhängigkeit der Trägerkonzentration
35. Temperatur- und Dotierungseffekte auf die Mobilität
36. Hochfeldeffekte
37. Hall-Effekt
HERSTELLUNG VON HALBLEITERBAUELEMENTEN
38. Herstellung von p-n-Übergängen: Thermische Oxidation
39. p-n-Übergänge Sperrschichtdiffusion
40. Schnelle thermische Behandlung
41. Ionenimplantation
42. Chemische Gasphasenabscheidung (CVD)
43. Fotolithografie
44. Ätzen
45. Metallisierung
P-N-Übergänge und Dioden
46. Gleichgewichtsbedingungen
47. Fermi-Niveaus im Gleichgewicht
48. Raumladungszustand des p-N-Übergangs
49. Vorwärts- und rückwärtsgekoppelte p-N-Übergänge
50. Ladungsträgerinjektion
51. Sperrspannung
52. Durchbruch in Sperrrichtung
53. Zener-Durchbruch
54. Lawinendurchbruch
55. Gleichrichter
56. Durchbruchdioden
57. Transiente und Wechselstrombedingungen
58. Sperrverzögerungstransiente
59. Ideales Diodenmodell
60. Einfluss des Kontaktpotenzials auf die Ladungsträgerinjektion
61. Schaltdioden
62. Kapazität des p-N-Übergangs
63. Rekombination und Generation im Übergangsbereich
64. Ohmscher Widerstand Verluste
65. Gradientenübergänge
Metall-Halbleiter-Kontakte
66. Metall-Halbleiter-Übergänge: Schottky-Barrieren
67. Stromtransportprozesse
68. Thermionische Emissionstheorie
69. Diffusionstheorie
70. Thermionische Emissions-Diffusionstheorie
71. Gleichrichterkontakte
72. Tunnelstrom
73. Minoritätsträgerinjektion
74. MIS-Tunneldioden
75. Barrierenhöhenmessung
76. Aktivierungsenergiemessung
77. Fotoelektrische Messung
78. Ohmsche Kontakte
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